近日，江西博泉化學有限公司在數“智驅動發展 技術共創未來——2024年深南電路全球合作夥(huo) 伴大會(hui) ”上，榮獲深南電路股份有限公司頒發的2024聯合創新獎！

01深南電路

中國電子電路行業(ye) 的龍頭企業(ye) 之一

深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立於(yu) 1984年，總部坐落於(yu) 中國廣東(dong) 省深圳市，主要生產(chan) 基地位於(yu) 中國深圳、江蘇無錫及南通，業(ye) 務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。

深南電路是國家火炬計劃重點高新技術企業(ye) 、印製電路板行業(ye) 首家國家技術創新示範企業(ye) 及國家企業(ye) 技術中心，中國印製電路板行業(ye) 的領先企業(ye) ，中國封裝基板領域的先行者,電子裝聯製造的特色企業(ye) ，中國電子電路行業(ye) 協會(hui) (CPCA)的理事長單位及標準委員會(hui) 會(hui) 長單位，主導或參與(yu) 製定了多項行業(ye) 標準，是中國電子電路行業(ye) 的龍頭企業(ye) 之一，也是全球知名的電子電路製造企業(ye) 之一。

02博泉化學

高端線路板藥水創新研發型企業(ye)

博泉化學是深南電路高端線路板藥水的重要供應商之一。且博泉化學一直致力於(yu) 與(yu) 行業(ye) 內(nei) 頭部公司攜手，研發自主創新的印製線路板專(zhuan) 用化學品，共同打破外資壟斷、實現供應鏈自主的目標。

博泉化學是國家高新技術企業(ye) ，中國電子電路協會(hui) 理事單位，江西省創新型中小企業(ye) ，江西省專(zhuan) 精特新中小企業(ye) 。

公司集研發、生產(chan) 、銷售、服務於(yu) 一體(ti) 。截至目前，博泉化學自主研發新技術已獲得發明專(zhuan) 利15項，實用專(zhuan) 利7項，且每年均有3-6個(ge) 發明專(zhuan) 利送審。公司配備VCP脈衝(chong) 電鍍線、VCP填孔電鍍、龍門高縱橫比脈衝(chong) 電鍍等中試線，可為(wei) 研發成果轉化提供強力保障。

03博泉化學&深南電路

聯合創新產(chan) 品係列

博泉化學與(yu) 深南電路在印製線路板關(guan) 鍵製程專(zhuan) 用高端化學品展開了長期且深入的合作。目前博泉化學脈衝(chong) 電鍍、高縱橫比脈衝(chong) 電鍍產(chan) 品等已在深南電路實現規模化應用。

1、高縱橫比脈衝(chong) 電鍍PCP750係列

為(wei) 了滿足客戶產(chan) 品類型板厚及孔徑迅速更新的需求，博泉脈衝(chong) 鍍銅產(chan) 品係列也從(cong) CP320，PCP365係列進一步升級到PCP750脈衝(chong) 電鍍係列，以應對市場需求生產(chan) 高縱橫比AR  20:1-40:1 PCB板。

產(chan) 品介紹：PCP750脈衝(chong) 電鍍係列是在PCP365係列基礎上，針對高縱橫比20:1以上產(chan) 品的應用，適用於(yu) 磷銅球陽極，當前應用電流密度範圍8-25ASF，可用哈氏槽片分析和CVS分析控製。

高縱橫比達30:1-40:1板

的脈衝(chong) 電鍍方案PCP750

2、脈衝(chong) 電鍍PCP365係列

產(chan) 品介紹：脈衝(chong) 鍍銅PCP365是一款深鍍能力優(you) 秀，低成本和高產(chan) 量的電鍍添加劑，可應用於(yu) 5G通訊板和軍(jun) 工板。

適用流程：垂直，VCP脈衝(chong) 電鍍。

產(chan) 品優(you) 勢：

• 高縱橫比深鍍能力強，提升效率，節省銅球；

• 表麵電鍍銅厚度分布更均勻；消除孔角的狗骨頭效應；

• 可靠性測試已通過1000周期的TCT測試，已應用於(yu) 5G通訊板和軍(jun) 工板大規模量產(chan) ；

• 華為(wei) 、中興(xing) 認證產(chan) 品之一。

板厚5mm/孔徑0.2mm, 

pitch 0.5mm TP 95%

4mm-5mm / AR 20-25：1 /

TP 95-105%

3、MVF383填孔電鍍係列

產(chan) 品介紹：MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的麵銅厚度。

適用流程：垂直連續性電鍍、傳(chuan) 統龍門架式電鍍。

產(chan) 品優(you) 勢：

• 可適用於(yu) 各種尺寸的盲孔填孔(孔徑2-6mil，階層2-5mil);

• 鍍液表現穩定，鍍層光亮，結晶細密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；

• 適用於(yu) 硬板、軟板和載板係列。

盲孔100μm  介厚80μm   

麵銅12.57μm   Dimple 3.37μm