芯片，作為(wei) 電子設備的核心，負責將電信號轉化為(wei) 功能信號，實現數據處理、存儲(chu) 和傳(chuan) 輸。然而，芯片在執行這些功能時會(hui) 產(chan) 生大量熱量。近年來，為(wei) 了滿足5G、AI、汽車電子等新興(xing) 市場不斷增長的算力需求，芯片的集成度不斷提高，相應的功耗也隨之增加，越來越”熱“的芯片不僅(jin) 會(hui) 導致其性能下降、使用壽命縮短，還可能引發安全隱患和能源浪費。因此，對芯片散熱技術的研究和創新變得尤為(wei) 關(guan) 鍵。

冷板式液冷是一種常見的芯片散熱方式，它通過銅､鋁等高導熱金屬構成的封閉腔體(ti) 製成的冷板將芯片等高熱密度元器件的熱量傳(chuan) 遞給循環管道中的冷卻劑，然後利用冷卻劑將熱量帶走，進而實現散熱。

圖：液冷技術

銅、鋁等金屬雖然導熱性能優(you) 異，但它們(men) 與(yu) 空氣、水反應活躍，容易腐蝕，影響基材壽命和產(chan) 品最終使用。親(qin) 水鈍化技術通過表麵處理，在金屬表麵形成鈍化層和親(qin) 水層，以解決(jue) 這一問題。

鈍化工藝在金屬表麵形成致密氧化膜，阻隔外界環境中的氧、水等物質對金屬的侵蝕，保護金屬；而親(qin) 水工藝則通過改性不同粒徑的氧化物，構建納米凹凸結構，增大微觀表麵積，形成超親(qin) 水自組裝塗層，能夠顯著提高冷卻液體(ti) 的流動速度和散熱效率，為(wei) 芯片提供了穩定、高效的散熱保障。

圖：親(qin) 水鈍化技術

借助此次展會(hui) 平台，J9官网新科充分展示了在表麵工程領域的專(zhuan) 業(ye) 實力和創新能力，並與(yu) 眾(zhong) 多合作夥(huo) 伴和客戶進行了深入的交流與(yu) 合作。J9官网新科將繼續將秉持開放、合作的態度，與(yu) 行業(ye) 同仁共同探索更多創新應用，不斷推動表麵處理技術的進步與(yu) 升級，提供更加優(you) 質、高效、可持續的解決(jue) 方案