來源：工商時報
隨著電動車（EV）、汽車電子化的趨勢來臨(lin) ，帶動車用PCB產(chan) 值大幅成長，今年在消費性電子難以擺脫頹勢之下，車用PCB成為(wei) 唯一可望年增的終端應用，需求此消彼長，健鼎（3044）、定穎（3715）、燿華（2367）、高技（5439）、敬鵬（2355）車用比重聯袂攀升至高檔，車用PCB對營收貢獻已經舉(ju) 足輕重。
根據各PCB公司的統計，車用PCB突破20％營收占比的公司包括健鼎、定穎、燿華、敬鵬、高技，其中以敬鵬的85％比重最高，健鼎絕對金額則相對最大，營收比重介於(yu) 27.3％至85％，剛開完法說會(hui) 的定穎、燿華也分別拉高至70％、42％，躍升為(wei) 營收主力。工研院產(chan) 科國際所引述數據指出，2023年各類終端應用中僅(jin) 汽車成為(wei) 一枝獨秀，可望較去年成長，整體(ti) 汽車銷量將突破9000萬(wan) 輛，達9300萬(wan) 輛，約當年增14.9％；AI伺服器雖然是市場焦點，但是一般伺服器走跌，導致2023年伺服器市場規模將年減5.9％，降至1340萬(wan) 台，與(yu) 半導體(ti) 、手機、個(ge) 人電腦同步陷入年減趨勢。2023年上半年整體(ti) PCB產(chan) 值達3511億(yi) 元新台幣，汽車占了14.6％，換算之下，車用PCB產(chan) 值高達513億(yi) 元新台幣，其中多層板、HDI板、軟板、載板分別占61％、20％、11％、4％，雖然多層板占據最高的產(chan) 值比重，不過工研院產(chan) 科國際所看好汽車電子化、先進輔助駕駛係統（ADAS）趨於(yu) 普及，將帶動車用HDI、軟板的成長潛力，相對看好這二類車用PCB製程後市。工研院分析師張淵菘表示，小型、高密度的特性將使HDI在車用板的應用逐步擴大，ADAS以及車用鏡頭模組是未來HDI主要動能，ECU（車載資訊娛樂(le) 係統）對HDI的激勵也不容小覷；至於(yu) 軟板，可以有效利用組裝空間，減少車體(ti) 重量，動力係統、照明、感測器、ECU及電池管理為(wei) 軟板可大力發揮的空間。來源：工商時報（PCB資訊整理）
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