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1月12日，J9官网新科旗下高端線路板藥水供應商江西博泉化學有限公司與(yu) 深圳伊帕思新材料科技有限公司戰略簽約儀(yi) 式於(yu) 伊帕思知識城研發中心圓滿舉(ju) 行。本次戰略合作，雙方將就IC載板基材積層膠膜領域、特化品電鍍藥水領域等進行技術合作、研發應用，實現合作共贏，為(wei) 提高國內(nei) FCBGA封裝用ABF載板國產(chan) 化貢獻力量。
實現ABF載板的可驗證國產(chan) 化批量市場應用
在國產(chan) 芯片逐步崛起的大背景下，我國ABF載板也進入高速發展的黃金時期。但，ABF載板主要被中國台灣、日本、韓國廠商壟斷，國產(chan) ABF載板等高端產(chan) 品市占率仍有非常龐大的增長空間。正是在這樣的大背景下，為(wei) 助力解決(jue) IC載板特別是ABF載板在封裝基板原材料、高階特化品等方麵受國外廠商壟斷問題所帶來的發展製約，作為(wei) 高端IC封裝藥水及基材的國內(nei) 廠商，博泉化學與(yu) 伊帕思的合作將是高端藥水商+高端材料商的強強聯手，從(cong) 上遊材料助力產(chan) 業(ye) 突破“卡脖子”困境。
博泉化學高端載板藥水係列產(chan) 品
MVF383填盲孔電鍍係列
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的麵銅厚度。
01/極低的麵銅控製（4mil/4mil盲孔規格，麵銅<15μm)，適於(yu) 細線路製作；
02/電鍍銅粒子具有光亮、結晶細密、延展性好和極佳的均勻性；
03/適用於(yu) 銅球陽極和不溶性陽極；
04/適用於(yu) 硬板、軟板和載板係列。
MVF385封裝基板電鍍係列
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應用載板/封裝基板電鍍工藝的電鍍添加劑，MVF385係列之承載劑和光亮劑有優(you) 異的填盲孔填通孔電鍍能力，以及匹配的抑製劑體(ti) 係能控製到薄的孔麵銅厚度。
01/MVF385電鍍係列應用於(yu) 不溶性陽極和可溶性陽極電鍍工藝;
02/鍍層光亮，結晶細密,延碾性好,耐熱衝(chong) 擊&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析監控，易於(yu) 維護。
MVF386填通孔電鍍係列
01/可適用於(yu) 高難度通孔填孔，板厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機械鑽孔的直通孔填孔；
02/適用於(yu) 不溶性陽極和可溶性陽極；
03/鍍層光亮，結晶細密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；
04/適用於(yu) 硬板、軟板和載板係列。
伊帕思ABF載板原材料產(chan) 品線
伊帕思積極布局ABF載板原材料產(chan) 品線，公司自主研發的積層膜EBF是一種低熱膨脹係數、低介電損耗的熱固性薄膜，適用於(yu) 線路更為(wei) 精細、封裝密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片中。目前已形成係列產(chan) 品，並在重要終端客戶及下遊客戶中開展驗證。塑封膜TPF是一款應用在WLP、PLP領域的膜材，該膜材耐熱以及粘結力可靠性能俱佳。目前已經在多家封裝客戶認證與(yu) 小批量使用。
伊帕思Build-up Resin Film & IC Packaging Resin Film
伊帕思EBF積層膜
伊帕思TPF塑封膜
江西博泉化學有限公司簡介
高端線路板藥水的專(zhuan) 業(ye) 供應商，公司集研發、生產(chan) 、銷售、服務於(yu) 一體(ti) 。目前專(zhuan) 注於(yu) 垂直沉銅，脈衝(chong) 鍍銅、填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅，電鍍錫、石墨導電液、MSAP工藝超細線路流程藥水，是PCB製造企業(ye) 打破外資壟斷、供應鏈自主的優(you) 選供應商。擁有優(you) 質客戶資源，與(yu) PCB製造企業(ye) 多家上市公司結成長期穩定的合作夥(huo) 伴關(guan) 係。
深圳伊帕思新材料科技有限公司簡介
伊帕思是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事半導體(ti) 封裝基材研發、生產(chan) 、銷售的國家高新技術企業(ye) 與(yu) 專(zhuan) 精特新企業(ye) 。多年來，公司一直致力於(yu) 先進半導體(ti) 封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領域積累了豐(feng) 富的研發和生產(chan) 經驗，為(wei) IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chan) 業(ye) 提供技術先進的半導體(ti) 基材及解決(jue) 方案。經過多年堅持不懈的努力，公司擁有業(ye) 界資深的專(zhuan) 業(ye) 化人才團隊與(yu) 世界一流的自動化生產(chan) 設備，伊帕思已然成為(wei) Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商。伊帕思的半導體(ti) 封裝材料基材目前已形成係列產(chan) 品，並在重要終端客戶及下遊客戶中開展驗證和實現批量出貨。
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