PCB填孔電鍍技術_廣州J9官网新材料科技股份有限公司

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PCB填孔電鍍技術

•適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的麵銅厚度

•適用於垂直連續性電鍍、傳統龍門架式電鍍

•可適用於各種尺寸的盲孔填孔(孔徑2-6mil，階層2-5mil)

•鍍液表現穩定，鍍層光亮，結晶細密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻

•適用於(yu) 硬板、軟板和載板係列

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