隨著AI、高端服務器、智能手機等領域的技術發展，電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在縮小尺寸，進而催生了HDI等高端特殊工藝。HDI技術通過增加盲埋孔來實現高密度布局，從(cong) 而使終端產(chan) 品設計更加小型化。但其成本較高、工藝複雜，且對鍍液的分散能力及深鍍能力有很高的要求。與(yu) 此同時，所需的專(zhuan) 用化學品，仍被國外企業(ye) 壟斷，國內(nei) 自主生產(chan) 真正能滿足要求的產(chan) 品較少，國產(chan) 替代刻不容緩。

在公司總經理、高級工程師舒平的帶領下，博泉化學成功研製出酸性鍍銅工藝係列添加劑。該係列添加劑針對高厚徑比產(chan) 品，AR>20:1產(chan) 品所設計——可同時填孔和導通孔鍍銅，增加填孔效果和減少板麵銅的沉積，電鍍銅粒子具有半光亮、結晶細密、延展性好、均勻性極佳的特點。

新材料是吉安市六大主導產(chan) 業(ye) 之一，博泉化學作為(wei) 其中代表，始終將技術創新作為(wei) 核心任務。

在2024年的第十三屆中國創新創業(ye) 大賽(江西賽區)中，博泉化學首次參賽表現亮眼，憑借創新項目——《通孔脈衝(chong) 鍍銅添加劑研發及市場化應用》榮獲成長組優(you) 秀獎！在隨後的全國賽選拔中，博泉化學順利通過盡職調查，獲得江西賽區入圍推薦，成功於(yu) 去年11月亮相杭州國賽，以創新實力和卓越表現為(wei) 本次曆時5個(ge) 月的賽事畫下完美句號。

博泉化學積極探索數字化轉型實施路徑，持續提升數字化轉型水平和核心競爭(zheng) 力。公司PCB專(zhuan) 用化學品及GMF電鍍添加劑產(chan) 品相關(guan) 的主場景信息係統集成成功通過數字化轉型成熟度2星級評估，打造吉安數字化轉型業(ye) 務場景建設樣板，為(wei) 高質量發展注入新動能。

博泉化學專(zhuan) 注於(yu) 垂直沉銅，銅球、溶銅、氧化銅粉脈衝(chong) 鍍銅，填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅，電鍍錫，MSAP工藝超細線路流程等高端線路板藥水的研發與(yu) 製造。公司多項技術打破了的國外大品牌壟斷，處於(yu) 市場領先地位，與(yu) 鵬鼎控股、勝宏科技、超穎電子、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、依利安達、崇達技術、興(xing) 森科技等國內(nei) 各大高端PCB廠商達成長期良好合作關(guan) 係。

隨著AI服務器、智能手機、智能化汽車等行業(ye) 的發展，多層板、HDI板等高端PCB製造已成為(wei) 趨勢，博泉化學致力於(yu) 與(yu) 下遊PCB製造企業(ye) 攜手打破外資壟斷、實現供應鏈自主！