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PCB（印刷線路板）是電子工業(ye) 的重要部件之一，它在整機中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識別等作用。PCB專(zhuan) 用化學品是指為(wei) PCB製造工業(ye) 配套的精細化工材料。
水平沉銅工藝是PCB製造過程中的重要工序，主要作用是將鑽孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層，以作為(wei) 後麵電鍍銅的基底導電層，從(cong) 而實現PCB各層間電氣互聯。
產(chan) 品優(you) 點
· 不含鎳及EDTA
· 廢水及含銅廢液的排放量較少
· 灌孔能力強，鍍層覆蓋能力出色，背光可穩定在9級以上，滿足高縱橫比板材生產(chan) 需要
· 鍍層可靠性表現優(you) 異， 可通過10次熱衝(chong) 擊測試（288℃，10秒）
· 無需活化起鍍，沉積速率快
· 鈀金屬和其他化學品消耗量較低，節能效果明顯
沉銅前與沉銅後示意圖
搭配DC-105S低濃度鈀含量，適用於(yu) 普通雙麵，多層通孔板生產(chan) 製程應用，滿足客戶快捷、高效、穩定、低成本自動化對接管理。
沉銅前與沉銅後孔壁
搭配DC-105H高濃度鈀含量，適用於(yu) 多層精密HDI，樹脂填孔，光模塊板半導體(ti) 應用等特殊製程工藝要求類別高端PCB應用，針對特殊材質工藝研發生產(chan) ，滿足客戶對高品質要求的高效穩定高端水平沉銅藥水。
用於(yu) 電子行業(ye) 中的導線、連線、電極以及導電板等高精度微細加工
▪ 可PTH後直接填孔電鍍，具有填孔爆發力強，麵銅薄、dimple小等特點
▪ J9官网新科旗下博泉化學填孔電鍍添加劑有通盲共鍍，加工深盲孔和直接填通孔的優(you) 點。
01/可適用於(yu) 高難度通孔填孔，板厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機械鑽孔的直通孔填孔；
02/適用於(yu) 不溶性陽極和可溶性陽極；
03/鍍層光亮，結晶細密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；
04/適用於(yu) 硬板、軟板和載板係列。
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應用載板/封裝基板電鍍工藝的電鍍添加劑，MVF385係列之承載劑和光亮劑有優(you) 異的填盲孔填通孔電鍍能力，以及匹配的抑製劑體(ti) 係能控製到薄的孔麵銅厚度。
01/MVF385電鍍係列應用於(yu) 不溶性陽極和可溶性陽極電鍍工藝;
02/鍍層光亮，結晶細密,延碾性好,耐熱衝(chong) 擊&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析監控，易於(yu) 維護。
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的麵銅厚度。
01/極低的麵銅控製（4mil/4mil盲孔規格，麵銅<15μm)，適於(yu) 細線路製作；
02/電鍍銅粒子具有光亮、結晶細密、延展性好和極佳的均勻性；
03/適用於(yu) 銅球陽極和不溶性陽極；
04/適用於(yu) 硬板、軟板和載板係列。
脈衝(chong) 電鍍指用脈衝(chong) 電源代替直流電源的PCB電鍍。脈衝(chong) 電鍍通過瞬時反向高電流，使PCB高電位區極化來減緩銅沉積速度，而低電位區的銅沉積速度相對加快，大幅提高孔銅深鍍能力和鍍銅厚度的均勻性，因深鍍能力的提高可適用於(yu) 大電流密度生產(chan) 來有效提升電鍍效率；
·J9官网新科旗下博泉化學的脈衝(chong) 電鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750係列已先後在多家大型上市PCB廠批量使用，量產(chan) 線數量已超百條，處於(yu) 市場領跑地位；
·產(chan) 品已獲得國內(nei) 知名通訊企業(ye) 認證。
·已成功量產(chan) 軍(jun) 工板、 5G 通訊板，並與(yu) 國內(nei) 知名通訊企業(ye) 共同進行深入研究測試最新一代 5G 板製作，配合國內(nei) 一流理工類高校一起進行高速鍍銅項目的研究。
脈衝(chong) 鍍銅 PCP365是一款深鍍能力優(you) 秀，低成本和高產(chan) 量的電鍍添加劑，可靠性測試已通過1000周期的TCT測試，應用於(yu) 5G通訊板和軍(jun) 工板。
- 優(you) 越的深鍍能力(8.0mm/A:R 20:1深鍍能力≥90%)。
- 突出的電鍍均勻性可降低銅球成本40%左右。
- 適用於(yu) 大電流生產(chan) （35-40ASF），提高生產(chan) 效率。
可靠性測試已通過1000周期的TCT測試，已應用於(yu) 5G通訊板和軍(jun) 工板大規模量產(chan) 。
- 減小獨立線的相應銅厚度差對於(yu) 超密集BGA也有非常優(you) 越的鍍銅表現。
- 沒有孔角的狗骨頭效應。
化學鎳金製程是一種PCB可焊性表麵塗鍍工藝，是在PCB裸銅表麵以鈀作為(wei) 媒介，借助化學氧化還原反應進行化學鍍鎳層，然後鎳層在化學鍍金液作用下，通過半置換半還原反應沉積一層極薄的金層，用於(yu) 保護銅麵免受氧化、腐蝕，並提高焊接性能。
產(chan) 品優(you) 點
·PCB化學鎳金技術不含鉛、鎘、鉻
·化金液對鎳層的腐蝕度（孔轉角處）可控製在20%以內(nei)
·可以將化金槽的藥液壽命控製在20～30MTO
·可焊性優(you) 異，可以承受5次回流焊
·表麵平整度高，易於(yu) 焊接
·導電能力強，可以當成按鍵導通的金手指線路使用
·結晶致密，耐蝕性強；金層抗氧化能力出色
·保質期長，生產(chan) 後可保存1年
低磷含量，適用範圍廣泛，實現良好的導電性能，還具有其它表麵處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。實現良好的導電性能，還具有其它表麵處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
鎳層與金層(3000X)
適用於(yu) PCB及FPC軟硬結合係列高端化鎳金藥水，常用於(yu) 帶BGA精密PCB及FPC線路板，繞折性優(you) 良，強耐腐蝕性及熱衝(chong) 擊，沉金可焊性極佳，增強焊錫飽滿度，有效減少SMT後空焊假焊發生。
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